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驍龍898和天璣2000樣片參數(shù)曝光 都配備3.0GHz的X2超大核

來源:快科技

隨著時間的推移,2021年馬上就要進(jìn)入尾聲,而對于數(shù)碼領(lǐng)域,尤其是手機(jī)類別來說卻意義重大,因?yàn)楦骷业钠炫炐酒婢鸵獊砹恕?/p>

前段時間,蘋果已經(jīng)率先通過iPhone 13等產(chǎn)品展示了最新的A15自研芯片,依然是強(qiáng)無敵的能,日前谷歌同樣發(fā)布了首款自研手機(jī)芯片Tensor,重點(diǎn)放在了AI等方面,能有些拉垮。

不過,以上兩款芯片基本都是自家獨(dú)享的芯片,而真正備受關(guān)注的還是高通和聯(lián)發(fā)科旗下的旗艦產(chǎn)品——驍龍898、天璣2000。

按照此前消息,驍龍898將會在12月中旬正式亮相,而天璣2000將會在明年初登場,兩者上市時間非常相,同時參數(shù)上也非常類似。

今天上午,知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站曝光了這兩者的樣片參數(shù),具體如下:

驍龍898:三星4nm工藝,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU。

天璣2000:臺積電4nm工藝,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。

整體來看,驍龍898和天璣2000在CPU設(shè)計(jì)方面大差不差,都采用了4nm工藝和三叢集架構(gòu)的方案,并且都配備了3.0GHz的X2超大核,其中天璣2000的大核心、小核心分別相比驍龍898稍高一些,但是應(yīng)該拉不開太多差距。

兩者在CPU方面最大的差別其實(shí)在于代工方面,高通選擇了三星,而聯(lián)發(fā)科選擇了臺積電,按照此前的表現(xiàn)來看,臺積電的工藝相對來說更加成熟一些,成品在功耗、發(fā)熱等方面的表現(xiàn)更加突出。

需要注意的是,天璣2000的GPU部分會稍弱一些,畢竟高通歷來GPU能都是安卓頂尖,這次也不例外。

目前來看,驍龍898和天璣2000的規(guī)格十分接,但是實(shí)際的表現(xiàn)還要與廠商調(diào)教、調(diào)度相結(jié)合,參數(shù)并不能代表最終的體驗(yàn)。

標(biāo)簽: 驍龍898 天璣2000 手機(jī)芯片 旗艦芯片

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