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SK海力士首發(fā)全新HBM3內(nèi)存 擁有迄今最大容量最高帶寬

來(lái)源：快科技

SK海力士宣布，已經(jīng)全球首家成功完成新一代HBM3內(nèi)存的開(kāi)發(fā)，擁有迄今最大容量、最高帶寬。

HBM3已經(jīng)是HBM系列高帶寬內(nèi)存的第四代標(biāo)準(zhǔn)，之前三代分別是HBM、HBM2、HBM2E，其中SK海力士的HBM2E在去年七月全球首家投入量產(chǎn)。AMD MI200計(jì)算卡、NVIDIA A100計(jì)算卡、Intel Sapphire Rapids處理器等都集成了大容量HBM2E，最多80GB。

SK海力士的HBM3內(nèi)存提供兩種容量，一是16GB，二是24GB，后者創(chuàng)下新紀(jì)錄，內(nèi)部通過(guò)TSV硅穿孔技術(shù)堆疊了多達(dá)12顆芯片，但是厚度依然控制在大約30微米，相當(dāng)于一張A4紙的三分之一。

單顆帶寬提升到819GB/s，相比于HBM2E增加最多達(dá)78％，一秒鐘就可以傳輸163部5GB容量的高清電影。

另外，HBM3還內(nèi)置了ECC數(shù)據(jù)錯(cuò)誤校驗(yàn)，可顯著提升穩(wěn)定性、可靠性。

SK海力士沒(méi)有披露HBM3內(nèi)存的出貨時(shí)間。

標(biāo)簽： SK海力士 HBM3內(nèi)存 30微米 出貨時(shí)間

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